3G手機對PCB行業(yè)的挑戰(zhàn)

　　3G與前兩代的區(qū)別是在傳輸聲音和數(shù)據(jù)的速度上的提升，它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式，提供包括網(wǎng)頁瀏覽、電話會議、電子商務等多種信息服務。3G可實現(xiàn)移動性、交互性和分布式三大業(yè)務，是“隨時隨地”連接的全球衛(wèi)星網(wǎng)絡。

　　3G的最大亮點在于共享式2M帶寬的數(shù)據(jù)業(yè)務，它可以使全球范圍內(nèi)的任何用戶使用小型廉價移動臺，實現(xiàn)從陸地到海洋到衛(wèi)星的全球立體通信聯(lián)網(wǎng)，保證全球漫游用戶在任何地方、任何時候與任何人進行通信，并能提供具有有線電話的語音質(zhì)量，提供智能網(wǎng)業(yè)務，多媒體、分組無線電、娛樂及寬帶業(yè)務。

　　對于PCB產(chǎn)業(yè)而言，3G技術的快速增長也使HDI印制板向新的技術發(fā)展以適應3G的需求。目前3G通訊以2+c+2技術為主，隨著手機功能增強和產(chǎn)品尺寸縮小，必然使得印制電路板的設計越來越向二階、三階甚至更多的高密度互連積層。手機功能不斷增加，在印制板面積基本不變的前提下，手機用HDI板有以下幾點趨勢：一是基本為二階HDI結(jié)構(gòu)，部分甚至需要三階的HDI結(jié)構(gòu)；二是線寬間距基本在75um／75um左右，更小的為50um／50um；最小BGA孔均達到0.5mm，不久將會是0.4mm；三是堆疊設計的盲孔／埋孔需要電鍍銅填孔或樹脂塞孔，確?；ミB可靠性及板面平整度；四是微盲孔，埋孔的直徑和焊盤的直徑越來越小，整塊板激光孔密度基本在7萬孔～12萬孔/平方英尺。隨著3G手機成為“個人多媒體中心”，三階HDI必然要成為3G手機未來的主流。